在SMT中，BGA是什么？與PBGA又有什么區(qū)別？下面我們來認(rèn)識了解一些這方面的知識。BGA在電子產(chǎn)品中已有廣泛的應(yīng)用，但在實際生產(chǎn)應(yīng)用中，以PBGA（PLASTIC BALL GRID ARRAY）塑料封裝BGA居多。PBGA最大的缺點是對濕氣敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中PBGA極易產(chǎn)生“爆米花”現(xiàn)象，從而導(dǎo)致PBGA失效。由于BGA返修難度頗大，返修成本高，因此，在SMT制程中，如何提升BGA質(zhì)量已經(jīng)越來越受到技術(shù)人員及生產(chǎn)工廠的重視。本文主要針對PBGA失效原因及質(zhì)量提升方法進(jìn)行分析，為各類SMT加工廠家提供技術(shù)參考。
　　BGA有不同類型，不同類型的BGA有不同的特點，只有深入了解不同類型BGA的優(yōu)缺點，才能更好地制定滿足BGA制程要求的工藝，才能更好地實現(xiàn)BGA的良好裝配，降低BGA的制程成本。
　　首先，我們來看一下BGA的分類：BGA通常分為三類，每類BGA都有自己獨(dú)特的特點和優(yōu)缺點：
　　1、PBGA（PLASTIC BALL GRID ARRAY）塑料封裝BGA
　　其優(yōu)點是：
　?、俸铜h(huán)氧樹脂電路板熱匹配好。
　?、诤盖騾⑴c了回流焊接時焊點的形成，對焊球要求寬松。
　?、圪N裝時可以通過封裝體邊緣對中。
　?、艹杀镜?。
　　⑤電性能好。
　　其缺點是：

對濕氣敏感以及焊球面陣的密度比CBGA低
　　2、CBGA（CERAMIC BGA）陶瓷封裝BGA
　　其優(yōu)點是：
　?、俜庋b組件的可靠性高。
　?、诠裁嫘院?，焊點形成容易，但焊點不平行度交差。
　　③對濕氣不敏感。
　　④封裝密度高。
　　其缺點是：
　?、儆捎跓崤蛎浵禂?shù)不同，和環(huán)氧板的熱匹配差，焊點疲勞是主要的失效形式。
　?、诤盖蛟诜庋b體邊緣對準(zhǔn)困難。
　?、鄯庋b成本高。
　　3、TBGA（TAPE BGA）帶載BGA
　　其優(yōu)點是：
　?、俦M管在芯片連接中局部存在應(yīng)力，當(dāng)總體上同環(huán)氧板的熱匹配較好。
　　②貼裝是可以通過封裝體邊緣對準(zhǔn)。
　?、凼亲顬榻?jīng)濟(jì)的封裝形式。
　　其缺點是：
　　①對濕氣敏感。
　?、趯崦舾小?/span>
　?、鄄煌牧系亩嘣睾蠈煽啃援a(chǎn)生不利的影響。
　　在此我們僅針對PBGA對濕氣敏感的缺點，討論在實際生產(chǎn)過程的相關(guān)工藝環(huán)節(jié)中防止PBGA因吸潮而失效的方法。
　　PBGA的驗收和貯存
　　PBGA屬于濕敏性元件，出廠時均是采用真空包裝，但在運(yùn)輸周轉(zhuǎn)過程中很容易破壞其真空包裝，導(dǎo)致元件受潮和焊點氧化，因此在元件入廠驗收時，必須將元件的包裝狀態(tài)作為檢驗項目，嚴(yán)格將真空和非真空包裝的元件區(qū)分開，真空包裝的元件按照其貯存要求進(jìn)行貯存，并在保質(zhì)期內(nèi)使用，非真空的元件應(yīng)該放入低濕柜中按要求進(jìn)行貯存，防止PBGA吸潮和引腳的氧化。同時按“先進(jìn)先出”的原則進(jìn)行控制，盡量降低元件的貯存風(fēng)險。
　　PBGA的除濕方式的選擇
　　受潮的PBGA在上線生產(chǎn)前要進(jìn)行除濕處理。BGA的除濕通常有低溫除濕和高溫除濕兩種，低溫除濕是采用低濕柜除濕，除濕比較費(fèi)時，通常在5%的濕度條件下，需要192小時，高溫除濕是采用烘箱除濕，除濕時間比較短，通常在125攝氏度的條件下，需要4小時。在實際的生產(chǎn)中，對那些非真空包裝的元件進(jìn)行高溫除濕后，放入低濕柜中貯存，以縮短除濕的周期。對濕度卡顯示潮濕度超標(biāo)的PBGA建議采用低溫除濕，而不采用高溫除濕，由于高溫除濕的溫度較高（大于100攝氏度）而且速度快，如果元件濕度較高，會因為水分的急促氣化而導(dǎo)致元件失效。
　　PBGA在生產(chǎn)現(xiàn)場的控制

PBGA在生產(chǎn)現(xiàn)場使用時，真空包裝的元件拆封后，必須交叉檢查包裝的濕度卡，濕度卡上的濕度標(biāo)示超標(biāo)時，不得直接使用，必須進(jìn)行除濕處理后方可使用。生產(chǎn)現(xiàn)場領(lǐng)用非真空包裝的元件時，必須檢查該料的濕度跟蹤卡，以確認(rèn)該料的濕度狀態(tài)，無濕度跟蹤卡的非真空包裝的元件不得使用。同時嚴(yán)格控制PBGA在現(xiàn)場的使用時間和使用環(huán)境，使用環(huán)境應(yīng)該控制在25攝氏度左右，濕度控制在40-60%之內(nèi)，PBGA現(xiàn)場的使用時間應(yīng)控制在24小時以內(nèi)，超出24小時的PBGA必須重新進(jìn)行除濕處理。
　　PBGA的返修
　　BGA返修通常采用BGA返修臺（BGA rework station）。生產(chǎn)現(xiàn)場返修裝貼有PBGA的PCBA，若放置時間比較長，PBGA易吸潮，PBGA的濕度狀態(tài)也很難判斷，因此PBGA在拆除之前，必須將裝PBGA的PCBA進(jìn)行除濕處理，避免元件在拆除中失效報廢，使BGA的置球和重新裝配變得徒勞。
　　當(dāng)然，在SMT制程中導(dǎo)致BGA失效的工藝環(huán)節(jié)和原因很多，比如ESD、回流焊接等等，要想降低SMT制程中BGA的失效，需要在多方面進(jìn)行全面控制。對于PBGA而言，與元件吸潮相關(guān)的工藝環(huán)節(jié)在實際生產(chǎn)中往往被忽視，而且出現(xiàn)問題比較隱蔽，往往給我們改善制程、提高制程質(zhì)量造成了很多障礙，因此針對PBGA對濕氣敏感的缺點，在生產(chǎn)制程中，從以上幾個方面著手，針對性的采取有效應(yīng)對措施，可以更好地減少PBGA的失效，提高PBGA的制程質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本。

來源：互聯(lián)網(wǎng) 作者：佚名 【免責(zé)聲明】本文來源互聯(lián)網(wǎng)，由深圳長源興科技有限公司收集整理。僅代表作者其本人的觀點，與深圳長源興科技有限公司的立場無關(guān)。本網(wǎng)站對文中的陳述及描述判斷保持中立，僅供讀者觀摩學(xué)習(xí)參考，因此產(chǎn)生一切后果，并自行承擔(dān)全部責(zé)任。此文章如果有侵犯您的版權(quán)，請立即致電給我們，我們將作刪除處理。如果你覺得本文精彩，歡迎轉(zhuǎn)播，轉(zhuǎn)播需注明出處。如有好的文章也歡迎與我們交流共享。本公司致力于二手雅馬哈貼片機(jī)的銷售與上門維修，同時提供免費(fèi)的業(yè)務(wù)咨詢，如有需要?dú)g迎請來電或者來人咨詢，我們將竭誠為您服務(wù)。