(一) 片式元器件單面貼裝工藝

1、來(lái)料齊套檢查→ 2、印片式元件所需焊膏→ 3、檢驗(yàn)有無(wú)漏印或刮蹭等缺陷→ 4、將片式元件放在有焊膏焊盤上→ 5、檢查是否有放偏漏放或放反→ 6、焊片式元器件 → 7、檢查有無(wú)焊接缺陷並修復(fù) → 8. 最終檢測(cè)
步驟2：由SMT焊膏印刷臺(tái)、印刷專用刮板、SMT焊膏和SMT漏板配合完成。 
步驟4：真空吸筆或鑷子。 
步驟6：HT系列臺(tái)式再流焊設(shè)備。 
備註：1.檢驗(yàn)元件、線路板是否氧化，積體電路管腳及共面性。 
2.線路板材質(zhì)爲(wèi)：FR-4（環(huán)氧玻璃布） 
3.管腳間距：≤0.5mm 建議焊盤做鍍金處理
（二） 片式元器件雙面貼裝工藝
1、來(lái)料齊套檢查 → 2、絲印A面焊膏→3、貼裝A面片式元件→4、回流焊接元件→5、修正檢查 →6、絲印B面焊膏→7、貼裝B面片式元件→8、回流焊接元件 → 9、修整檢查 → 10.最終檢測(cè)
（三） 雙面混裝貼裝工藝
1、來(lái)料齊套檢查 → 2、絲印A面焊膏 → 3、貼裝A面片式元件 → 4、 回流焊接元件 → 5、 修正檢查 → 6、 B麵點(diǎn)膠 → 7、 貼片式元器件 → 8、固化 → 9、 A面插THT元件 → 10、 波峰焊 → 11、 修整焊點(diǎn) → 12、 清洗檢測(cè)
(四) 片式元件和插件混裝板貼裝工藝
1、 用焊膏分配器把焊膏點(diǎn)到焊盤上→ 2. 檢查焊膏量的多少及有無(wú)點(diǎn)漏 → 3. 將片式元件放在有焊膏的焊盤上→ 4. 檢查是否有放偏放反或漏放的 → 5. 回流焊接片式元件 → 6. 檢查有無(wú)焊接缺陷並修復(fù) → 7. 焊接插件元件
步驟1：由SMT焊膏分配器、SMT針筒焊膏、和空氣壓縮機(jī)配合完成。 
步驟3：真空吸筆或鑷子。 
步驟4：窄間距元件的需用顯微鏡實(shí)體檢查。 
步驟5：HT系列臺(tái)式再流焊設(shè)備。 
步驟6：由電烙鐵、焊錫絲和助焊劑配合完成

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